新股前瞻|年营收近60亿元、卡位“黄金”赛道，晶晨半导体冲击“A+H”上市可期?

晶晨半导体即将加入“A+H”阵营。黄金

根据港交所信息，新股晶晨半导体（上海）股份有限公司于9月25日向港交所主板提交了上市申请，前瞻期中金公司和海通国际担任联席保荐人。年营这家公司成立于2003年，收近赛道H上市其业务起源可追溯到1995年，亿元现已成为全球领先的卡位系统级半导体设计企业。根据弗若斯特沙利文的晶晨击报告，晶晨半导体在智能终端SoC芯片领域位列全球第四，半导在家庭智能终端SoC芯片领域位居中国大陆首位、体冲全球第二。黄金

自2019年3月22日作为“001号”企业获科创板受理以来，新股晶晨半导体吸引了市场的前瞻期高度关注。该公司于2019年8月8日成功上市，年营开盘价较发行价上涨287%。收近赛道H上市截至9月29日收盘，股价为105.49元，总市值达到444.22亿元。

晶晨半导体的业绩持续增长，累计出货量超过10亿颗芯片。作为一家无晶圆半导体公司，晶晨专注于智能多媒体与显示SoC、AIoT SoC、通信与连接芯片及智能汽车SoC。其核心产品覆盖智能家居、商业教育、智能汽车及个人移动设备，业务遍及全球多个区域。

根据招股书数据，晶晨半导体在2024年的整体营收分别为55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元，净利润波动为7.32亿元、5亿元、8.19亿元。截止2025年上半年，公司实现营收33.3亿元，同比增长11%，净利润为4.93亿元，同比增长36.2%。毛利率从早年的20%+提高至近年的35%左右，截止2025年上半年达到37.5%。

产品结构多元化使晶晨半导体成功摆脱单一产品依赖，主要产品包括智能多媒体和显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC主控芯片等。智能机顶盒芯片是传统优势领域，智能电视芯片快速增长，AI音视频系统终端芯片则是未来的增长引擎。

智能终端作为万物互联的基础设施，SoC芯片作为其核心，正迎来市场的快速增长。根据弗若斯特沙利文的预测，全球家庭智能终端SoC市场将从2024年的38亿美元增长至2029年的77亿美元，年复合增长率为15.2%。智能汽车SoC市场将从2024年的113亿美元增长至392亿美元，复合增长率达到28.2%。

晶晨半导体在黄金赛道中具备丰富的多元化布局和技术实力，但也面临激烈的市场竞争与依赖外部代工的压力。行业内巨头如联发科和高通构成了较大挑战，同时技术迭代也带来研发和生产的高成本。公司面临着短期利润压力，且一旦技术判断失误，则可能会被市场淘汰。

为应对这些挑战，晶晨半导体计划通过募集资金支持持续增长、提升研发能力，建立全球客户服务体系，并进行战略投资与收购。总体来看，尽管面临机遇和挑战，晶晨半导体凭借多元化布局和强大的市场地位，成为长线投资的优质标的，市场对其赴港上市充满期待。